據(jù)工信部預(yù)測(cè)到2020 年，中國物聯(lián)網(wǎng)的整體規(guī)模將超過1.8萬億元。而在整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片作為物聯(lián)網(wǎng)的大腦，無疑是最為核心的組成部分。物聯(lián)網(wǎng)萬物互聯(lián)的概念已經(jīng)越來越多的應(yīng)用到我們的生活中，其市場(chǎng)規(guī)模也越來越大。物聯(lián)網(wǎng)終端可延伸擴(kuò)展至任何物體，如智能汽車、智能家居、智慧城市、智慧醫(yī)療、智慧工業(yè)等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)行業(yè)都進(jìn)入了高速發(fā)展期。
相較于傳統(tǒng)wi-fi及Bluetooth等短矩離通訊協(xié)定，省電且訊號(hào)穿透力強(qiáng)的低功耗長距離廣域網(wǎng)路（LPWAN）非常適合智慧能源及智慧城市等的應(yīng)用；并且根據(jù)IHS Markit之預(yù)測(cè)，NB-IoT及LoRa將成為LPWAN未來兩大技術(shù)主流。
NB-IoT的誕生并非偶然，寄托著電信行業(yè)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的憧憬。其前身可以追溯至華為與沃達(dá)豐于2014年5月共同提出的NB-M2M。
由這兩家公司首倡的窄帶蜂窩物聯(lián)網(wǎng)概念一經(jīng)提出即得到了業(yè)界的認(rèn)可，隨后高通、愛立信等越來越多的行業(yè)巨頭加入到這一方向的標(biāo)準(zhǔn)化研究中。為了促進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一有利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展，最終3GPP在2015年9月RAN全會(huì)達(dá)成一致，確立NB-IoT為窄帶蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)，并立項(xiàng)為Work Item開始協(xié)議撰寫，預(yù)計(jì)將于2016年6月的3GPP R13凍結(jié)。
NB-IoT是IoT領(lǐng)域一個(gè)新興的技術(shù)，支持低功耗設(shè)備在廣域網(wǎng)的蜂窩數(shù)據(jù)連接，也被叫作低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)。NB-IoT支持待機(jī)時(shí)間長、對(duì)網(wǎng)絡(luò)連接要求較高設(shè)備的高效連接。據(jù)說NB-IoT設(shè)備電池壽命可以提高至少10年，同時(shí)還能提供非常全面的室內(nèi)蜂窩數(shù)據(jù)連接覆蓋。
因?yàn)?/span>NB-IoT自身具備的低功耗、廣覆蓋、低成本、大容量等優(yōu)勢(shì)，使其可以廣泛應(yīng)用于多種垂直行業(yè)，NB-IoT也得到了電信運(yùn)營商和電信設(shè)備服務(wù)商的支持，有著成熟完整的電信網(wǎng)絡(luò)生態(tài)系統(tǒng)。NB-IoT芯片領(lǐng)域隨之出現(xiàn)了“百家爭鳴”的盛景。
NB-IoT芯片玩家都有哪些？
國內(nèi)廠家
紫光展銳
紫光展銳去年第四季度同時(shí)推出的NB-IoT單模的春藤8908、NB-IoT/GSM雙模的春藤8909兩顆芯片，并在2018上半年成功流片NB-IoT/eMTC/GSM三模的春藤8915。其中春藤8908是業(yè)內(nèi)唯一一款NB+GSM雙模、集成度最高的物聯(lián)網(wǎng)單芯片。
硬件方面，春藤系列芯片具備高集成度、高可靠性、高性價(jià)比等優(yōu)點(diǎn)，適配全球運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)頻段。同時(shí)配套紫光展銳的射頻外圍芯片，降低方案設(shè)計(jì)難度，可提供完整的芯片打包方案。在軟件方面，展銳可提供全套的軟件開發(fā)包（SDK），幫助客戶基于NB-IoT通信芯片進(jìn)行二次開發(fā)，以應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用碎片化的特點(diǎn)。
春藤8908自商用后迅速得到物聯(lián)網(wǎng)客戶與合作伙伴的認(rèn)可，同時(shí)在去年拿到中國聯(lián)通300萬片模組標(biāo)單最大份額的深圳有方科技和大唐通信所搭載的也都是紫光展銳的8908芯片，這也意謂著紫光展銳在中聯(lián)通NB-IoT芯片供應(yīng)之市場(chǎng)份額已高達(dá)55％。
據(jù)了解，紫光展銳在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域擁有目前最全面的產(chǎn)品線，覆蓋無線廣域網(wǎng)以及短距離無線網(wǎng)絡(luò)。在NB-IoT技術(shù)方面，紫光展銳的NB-IoT芯片可完整支持3GPP Release 13的幾乎所有功能，覆蓋性強(qiáng)，功耗低，不僅可滿足中國市場(chǎng)的需求，同時(shí)也瞄準(zhǔn)歐美及海外市場(chǎng)。
華為海思
2017年9月，華為海思推出了全球首款正式商用的NB-IoT芯片——Boudica120，接著又推出了第二代芯片Boudica 150。2017年下半年，華為海思與臺(tái)積電合作生產(chǎn)的Boudica 120、150芯片大規(guī)模出貨。
這兩款NB-IoT芯片的主要特點(diǎn)是高集成、低功耗、可內(nèi)置輕量級(jí)的Huawei LiteOS物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)。海思的LiteOS物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)是華為面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域構(gòu)建的輕量級(jí)、開源的“統(tǒng)一物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)和軟件中間件”平臺(tái)。
但是，海思的NB-IoT芯片主要定位于輕量級(jí)芯片，目前只支持NB-IoT單模，網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧也非常簡單，也沒有集成TCP等上層網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，這將給模組廠家集成帶來一定的困難。
華為海思目標(biāo)是建構(gòu)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)商用部署與運(yùn)營能力，幫助廠家實(shí)現(xiàn)100%的掌控管理。目前已與40多家合作伙伴、20幾種行業(yè)業(yè)態(tài)展開合作。
聯(lián)發(fā)科
去年6月底，聯(lián)發(fā)科推出了旗下首款NB-IoT系統(tǒng)單芯片（SoC）——MT2625，MT2625 是聯(lián)發(fā)科技精心打造的第一款 NB-IoT 專屬芯片，具備超高集成度，將 ARM Cortex-M微控制器（MCU）、偽靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（PSRAM）、閃存與電源管理單元（PMU）整合在同一芯片平臺(tái)上。
高集成度不僅帶來了更小巧的封裝尺寸，而且有助于降低芯片成本和加快上市時(shí)間，滿足對(duì)成本敏感及小體積的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的需求。MT2625 延續(xù)聯(lián)發(fā)科技芯片在整體功耗控制方面的慣有優(yōu)勢(shì)，具有突破性低功耗表現(xiàn)。采用MT2625 方案的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，能夠搭配免充電電池達(dá)到長時(shí)間待機(jī)。
雖然MT2625芯片在性能方面的優(yōu)勢(shì)較為突出，但是從目前商用進(jìn)度方面來看，明顯落后于紫光展銳和華為海思。
中興微電子
2017年3月，中興微電子正式發(fā)布NB-IoT商用芯片Wisefone7100，內(nèi)部集成了中天微系統(tǒng)的CK802芯片，DSP IP來自CEVA。
2017年9月中興微電子首款NB-IoT芯片朱雀RoseFinch 7100正式進(jìn)入商用。RoseFinch 7100是中國首顆自主的安全物聯(lián)網(wǎng)芯片。其實(shí)早在2016年9月中興微電子則發(fā)布了Rose Finch7100的前身---RoseFinch7100V0.1芯片。
RoseFinch 7100為單芯片設(shè)計(jì)，基于中芯國際超低功耗射頻嵌入式閃存（55nm ULP RF eFlash）工藝平臺(tái)制造，集成了知名IP廠商CEVA去年針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)推出的高性能內(nèi)核，以及中天微系統(tǒng)的32位高性能低功耗嵌入式CPU，開發(fā)出的小尺寸、低功耗、低成本、集成輕量級(jí)系統(tǒng)安全構(gòu)架的NB-IoT解決方案。RoseFinch7100采用輕量級(jí)系統(tǒng)安全構(gòu)架，對(duì)于低功耗、小尺寸、低成本的物聯(lián)網(wǎng)芯片來說，在有限的系統(tǒng)處理能力及存儲(chǔ)器存儲(chǔ)容量資源下，RoseFinch7100能為信息保護(hù)、訪問控制、版本管理提供更高的安全保障。
RoseFinch 7100的成功商用也為中興通訊補(bǔ)足了在NB-IoT領(lǐng)域的空白，進(jìn)一步強(qiáng)化了“芯、網(wǎng)、云”物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略。
芯翼信息
芯翼信息科技于2017年3月在上海張江注冊(cè)成立，專注于物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片的研發(fā)和銷售，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于智慧城市、智慧物流、工業(yè) 4.0、智慧農(nóng)業(yè)、可穿戴等領(lǐng)域。公司創(chuàng)始人及核心團(tuán)隊(duì)來自于美國 Broadcom、Qualcomm、MaxLinear、華為等知名芯片公司。
2018世界移動(dòng)大會(huì)上，芯翼信息發(fā)布了全球第一款單片集成CMOS PA的超低功耗NB-IoT芯片。該款芯片單片集成了CMOS PA，射頻收發(fā)，電源管理，基帶，微處理器等，是全球唯一集成射頻PA的NB-IoT芯片，大幅降低了模塊的成本以及開發(fā)復(fù)雜度。同時(shí)提供了非常小的體積，對(duì)于可穿戴等應(yīng)用尤其有幫助。
上海移芯
上海移芯通信科技有限公司第一代產(chǎn)品為基于NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)的終端芯片-EC616。創(chuàng)始人及核心開發(fā)團(tuán)隊(duì)來自于手機(jī)芯片廠商Marvell。團(tuán)隊(duì)所開發(fā)的手機(jī)芯片已累計(jì)出貨超過1億片。開發(fā)團(tuán)隊(duì)在蜂窩終端芯片上積累了豐富的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，從算法，協(xié)議棧，射頻到基帶SOC以及系統(tǒng)軟硬件和方案，從低功耗設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)到射頻模擬開發(fā)能力具有完整而強(qiáng)大的研發(fā)能力。
EC616將NB-IoT PSM模式的功耗降低到700nA，為現(xiàn)有主流方案的1/5功耗。PSM模式純待機(jī)年耗電量僅6mAh。其低功耗特性，尤其有利于需要超長待機(jī)，工作不頻繁的應(yīng)用場(chǎng)景，如抄表及各類傳感器應(yīng)用。
銳迪科
銳迪科微電子成立于2004年，致力于射頻及混合信號(hào)芯片和系統(tǒng)芯片的設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造、銷售并提供相關(guān)技術(shù)咨詢和技術(shù)服務(wù)。2018年1月19日，紫光集團(tuán)旗下展訊和銳迪科正式完成整合。
2017年12月，銳迪科發(fā)布NB-IoT雙模單芯片解決方案RDA8909。RDA8909支持NB-IoT及GSM/GPRS兩種網(wǎng)絡(luò)模式，支持3GPP-R14標(biāo)準(zhǔn)，可廣泛運(yùn)用于可穿戴設(shè)備、智能家居、智慧城市、智慧工農(nóng)業(yè)等各類規(guī)模化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。RDA8909以卓越的性能、超低的功耗、最高的集成度以及最具競(jìng)爭力的成本為全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)帶來一款突破性產(chǎn)品。
創(chuàng)新維度
創(chuàng)新維度在業(yè)界率先提出了基于SDR的窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片解決方案，能夠更有效地滿足物聯(lián)網(wǎng)碎片化的市場(chǎng)需求，支持行業(yè)定制化和二次開發(fā)，是物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)定制芯片的最佳選擇。自成立以來，公司已申請(qǐng)18項(xiàng)發(fā)明專利、軟件著作權(quán)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)，已授權(quán)8項(xiàng)。
2017年9月創(chuàng)新維度推出業(yè)界第一款基于SDR架構(gòu)的NB-IoT芯片XD-7500，2018年9月XD-7500實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。XD-7500架構(gòu)靈活，支持行業(yè)定制化、在線升級(jí)和內(nèi)置圖像識(shí)別算法，能夠有效地滿足物聯(lián)網(wǎng)碎片化的市場(chǎng)需求。創(chuàng)新維度核心團(tuán)隊(duì)均來自業(yè)內(nèi)一線企業(yè)，平均從業(yè)時(shí)間十年以上。在NB-IoT技術(shù)方面，創(chuàng)新維度已申請(qǐng)核心專利10余項(xiàng)。
松果
松果電子成立于2014年10月，公司團(tuán)隊(duì)來自小米、摩托、微軟、愛立信、華為等業(yè)內(nèi)知名公司，大部分研發(fā)工程師具備10年以上的資深研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，團(tuán)隊(duì)成員特別在芯片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)軟件、Modem等領(lǐng)域擁有極為出色的技術(shù)能力。該公司致力于為智能終端提供核芯動(dòng)力，聚焦于智能終端SoC的開發(fā)，已經(jīng)形成高性能智能終端SoC的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測(cè)試等工程化開發(fā)能力以及規(guī)模化商用能力。
2017年11月28日，小米發(fā)布了松果的NB-IOT 芯片，據(jù)悉這款芯片只要加入小米的體系，米家可以從研發(fā)設(shè)計(jì)層面就開始提供幫助，軟硬件開發(fā)，與其他智能設(shè)備的互動(dòng)。就是小米可以給你提供一套前臺(tái)后臺(tái)的成熟的方案，從研發(fā)（米家產(chǎn)品經(jīng)理和幾百人的設(shè)計(jì)師團(tuán)隊(duì)摩拳擦掌）到市場(chǎng)（米家有品），全都有渠道
ASR
翱捷科技（上海）有限公司成立于2015年4月，同時(shí)擁有美國和韓國研發(fā)團(tuán)隊(duì)，致力于移動(dòng)智能通訊終端、物聯(lián)網(wǎng)、導(dǎo)航及其他消費(fèi)類電子芯片的平臺(tái)研發(fā)、方案提供、技術(shù)支持和服務(wù)等，產(chǎn)品線覆蓋包括2G、3G、4G、5G以及IOT在內(nèi)的多制式通訊標(biāo)準(zhǔn)。
CEVA官方表示，ASR已經(jīng)獲得多種CEVA技術(shù)授權(quán)許可，用于即將推出的面向智能手機(jī)和NB-IoT邊緣設(shè)備的片上系統(tǒng)芯片(SoC)產(chǎn)品。翱捷科技將在其無線產(chǎn)品中融入一系列CEVA IP以提供蜂窩、藍(lán)牙和Wi-Fi連接支持，并實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)視覺、語音和音頻領(lǐng)域的新興應(yīng)用。
智聯(lián)安
智聯(lián)安科技成立于2013年9月，是一家從事集成電路芯片設(shè)計(jì)的國家高新技術(shù)企業(yè)。主要產(chǎn)品包括容柵編碼器芯片、NB-IoT通訊芯片、NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)解決方案等。
2018年7月智聯(lián)安推出自家首款NB-IoT芯片MK8010Q，經(jīng)過2年研發(fā)，已于今年7月流片成功。
智聯(lián)安依托其自主研發(fā)的5項(xiàng)關(guān)鍵自研技術(shù)（精簡射頻、集成PA、超微碼架構(gòu)、緊密電源管理、NB-IoT協(xié)議棧），在成本、功耗、體積上具有優(yōu)勢(shì)。較業(yè)內(nèi)同類產(chǎn)品，其芯片面積及系統(tǒng)成本可降低約30%，實(shí)時(shí)待機(jī)電流低至1uA，尺寸為6x6mmQFN。目前，智聯(lián)安的芯片已經(jīng)獲得華為認(rèn)可，可將華為的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)lite-OS免費(fèi)移植到智聯(lián)安芯片上。
簡約納
簡約納電子有限公司是由海外歸國留學(xué)人員創(chuàng)立的集成電路設(shè)計(jì)公司，成立于2006年7月，公司自成立以來已開發(fā)出具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的32位RISC+DSP微處理器內(nèi)核，對(duì)于中國自主無線芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有里程碑的意義。公司擁有CPU內(nèi)核開發(fā)技術(shù)、SDR技術(shù)、LTE技術(shù)和系統(tǒng)軟件開發(fā)等核心技術(shù)，先后推出了GSM/GPRS基帶芯片、LTE基帶芯片、商密芯片和北斗/GPS雙模定位芯片，并且成功開發(fā)出完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的CPU，從最核心處提高國產(chǎn)芯片的安全性，成為地地道道的中國“芯”。
2017年率先推出國內(nèi)首款支持LTE-ONLY CAT1全網(wǎng)通Modem芯片--SL3600芯片,SL3600芯片專為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)單模Cat1重新設(shè)計(jì)流片，是一款具有低成本、低功耗的 CAT1基帶SoC芯片,支持FDD/TDD LTE CAT1協(xié)議，是 LTE CAT1最具成本優(yōu)勢(shì)的選擇。具有可編程SDR架構(gòu)，包含多個(gè)矢量處理器，具有高靈活性和可擴(kuò)展性，可復(fù)用和可擴(kuò)展的軟硬件設(shè)計(jì)，可降低用戶二次開發(fā)的復(fù)雜性。
匯頂科技
匯頂科技成立于2002年，作為全球人機(jī)交互及生物識(shí)別技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，目前已在包括手機(jī)、平板電腦和可穿戴產(chǎn)品等在內(nèi)的智能移動(dòng)終端領(lǐng)域構(gòu)筑了領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
匯頂科技在2018世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC2018）上宣布正式進(jìn)軍NB-IoT領(lǐng)域，通過并購全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體蜂窩IP提供商--德國CommSolid，整合其全球頂尖的超低功耗移動(dòng)無線基帶技術(shù)優(yōu)勢(shì)與匯頂科技位于美國加州的射頻芯片設(shè)計(jì)及相關(guān)技術(shù)研發(fā)力量，加速公司在NB-IoT領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，為全球客戶提供差異化的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片（System-on-Chips）解決方案，合力開拓千億規(guī)模NB-IoT市場(chǎng)。
升哲
SENSORO (中文名: 北京升哲科技有限公司)是一家國際化的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)服務(wù)商，依托自主研發(fā)的從芯片、模組、傳感器、通信基站到云端平臺(tái)一體化、端到端的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線，打造了城市級(jí)物聯(lián)網(wǎng)智慧消防預(yù)警服務(wù)。目前，該服務(wù)已落地全國十幾個(gè)城市，實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。
北京升哲科技（SENSORO）自主研發(fā)出全球最小雙通道LPWAN芯片，1平方厘米大小的芯片可實(shí)現(xiàn)10公里范圍的通信，內(nèi)嵌近場(chǎng)和遠(yuǎn)場(chǎng)數(shù)據(jù)通信協(xié)議。
國外廠家高通高通看好NB-IoT，但并非將身價(jià)全押寶于此，在其看來NB-IoT與eMTC并非非死即傷而是有很好的互補(bǔ)性，未來物聯(lián)網(wǎng)多模才是趨勢(shì)。若采用NB-IoT+eMTC雙模方式，將能集兩種技術(shù)的優(yōu)勢(shì)于一身，同時(shí)補(bǔ)齊雙方短板。
2017年3月高通推出了為Cat-M1和Cat-NB1定制的多模多頻的芯片MDM9206，該芯片支持Cat-M1、Cat-NB1的全球所有頻段。并且MDM9206還集成了GPS、格納洛斯、北斗以及伽利略全球?qū)Ш叫l(wèi)星定位服務(wù)，在不通過任何附加的芯片或者接收器的情況下，可以直接嵌入到該芯片中，實(shí)現(xiàn)了與高通 的4G功能的充分整合。
英特爾
作為國際大廠，NB-IoT領(lǐng)域怎能少了英特爾，早在2015年年底，英特爾就宣布將在2016年推出自己的NB-IoT產(chǎn)品。后來到了2016年，又宣稱將在16年年底進(jìn)行試產(chǎn)。英特爾抓住NB-IoT有兩大武器，分別是XMM7115和XMM7315。英特爾的XMM 7115面向窄帶物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT設(shè)備。XMM 7315則整合應(yīng)用處理器與LTE基帶的SoC，同時(shí)支持LTE Cat.M、NB-IoT兩種標(biāo)準(zhǔn)。
思寬(Sequans)
Sequans Communications成立于2003年，已經(jīng)開發(fā)和交付了七代4G技術(shù)。Sequans提供兩條LTE產(chǎn)品線：針對(duì)移動(dòng)計(jì)算和家庭/便攜式路由器設(shè)備優(yōu)化的StreamrichLTE，具有基帶、RF、RAM和電源管理，并集成ARM Cortex-M4處理器用于音頻和語音應(yīng)用的媒體處理引擎。
Altair
Altair在2017年初被SONY收購。相比Sequans，Altair讓大家更感陌生，這是一家以色列公司，如今已被索尼收購，專注于4G技術(shù)終端基帶處理器的芯片設(shè)計(jì)，同時(shí)設(shè)計(jì)用于FDD和TDD頻段的4G終端芯片射頻收發(fā)器。
Altair 17年發(fā)表基于窄帶CAT－M1與NB1的蜂窩IoT芯片——ALT1250，并與同年7月底量產(chǎn)，將Cat-M和Cat-NB1、集成GPS、蜂窩IoT模塊中有90%的組件—如RF、基帶、前端組件、功率放大器、濾波器和開關(guān)等，均已整合于一身。
Nordic
2018年1月Nordic發(fā)布了其首款NB-IoT/LTE-M雙模芯片和模組nRF91，成為繼高通、Altair和Sequans之后國外第四個(gè)發(fā)布商用版本的芯片公司。
Nordic的nRF91系列是一款支持3GPP R13規(guī)定的LTE-M / NB-IoT雙模的芯片，集成了Arm Cortex-M33主處理器，Arm TrustZone安全技術(shù)和GPS輔助定位等功能。
GCT
2017年GCT發(fā)布的高度集成的單芯片GDM7243I將支持LTE類M1/NB1/EC-GSM與Sigfox的無線物聯(lián)網(wǎng)連接，因而成為一個(gè)“混合”解決方案，可為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供卓越的連接選項(xiàng)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)物料清單（BOM）成本零增加。
GDM7243i將低能耗藍(lán)牙BLE與GCT的先進(jìn)LTE-M和NB-IoT蜂窩技術(shù)結(jié)合在一個(gè)高度集成的單芯片解決方案中，面向廣泛的下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，包括跟蹤、可穿戴設(shè)備、安保、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療保健、工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用。
Riot Micro加拿大新創(chuàng)公司
Riot Micro開發(fā)的超低功耗芯片是專為用于處理窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)和LTE Cat M1 (或稱eMTC)標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計(jì)的。Riot并非在DSP上以軟件建置基頻功能，而是將快速傅立葉變換(FFT)和基帶濾波器分割成幾個(gè)物理層區(qū)塊。另外，它還將LTE協(xié)議堆棧精簡為物聯(lián)網(wǎng)規(guī)格所需要的基本要素。
該芯片采用臺(tái)積電(TSMC)的55nm技術(shù)制造，透過26MHz ARM M0控制器、嵌入式SRAM和新的PLL，處理NB-IoT和Cat M1。競(jìng)爭的芯片通常采用執(zhí)行頻率大于100MHz的控制器，以及主要來自外部的最多16MB RAM。CEVA作為移動(dòng)通信、消費(fèi)類電子、汽車及物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的全球領(lǐng)先信號(hào)處理IP授權(quán)公司。CEVA公司的圖像和視覺的DSP處理器針對(duì)最為繁復(fù)的計(jì)算圖像學(xué)和計(jì)算視覺方面的應(yīng)用所需的極端處理要求而設(shè)計(jì)、如視頻分析、現(xiàn)實(shí)增強(qiáng)和輔助駕駛等，通過將這些性能密集型任務(wù)從CPU和GPU offload到高效的DSP上可顯著降低整體系統(tǒng)的功耗，同時(shí)提供了靈活性。2018年10月 CEVA發(fā)布其廣受歡迎的CEVA-Dragonfly NB1解決方案的后續(xù)產(chǎn)品，瞄準(zhǔn)快速發(fā)展的NB-IoT市場(chǎng)。高度集成的CEVA-Dragonfly NB2是針對(duì)Cat-NB2 (3GPP版本14 eNB-IoT)優(yōu)化的模塊化解決方案，可無縫集成到芯片和模塊中，供眾多企業(yè)開發(fā)面向大型快速增長蜂窩IoT的應(yīng)用。CEVA-Dragonfly NB2的中心是一個(gè)采用增強(qiáng)型指令集架構(gòu)(ISA)的CEVA-X1 DSP/控制處理器，它提供統(tǒng)一的處理器環(huán)境來同時(shí)應(yīng)付物理層和協(xié)議堆棧工作負(fù)載。該解決方案還包括高度集成的全球共通RF收發(fā)器、功率放大器(PA)以及開發(fā)完整的eNB-IoT產(chǎn)品所需的所有相關(guān)硬件和軟件模塊NB-IoT部署并非易事設(shè)備不兼容：據(jù)lightreading報(bào)道稱，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的幾位高管介紹，NB-IoT目前存在的一個(gè)問題是：華為和愛立信的設(shè)備不兼容，這意味著市場(chǎng)會(huì)存在多個(gè)不同“版本”的NB-IoT。早在2016年12月，咨詢公司WiFore的首席技術(shù)官Nick Hunn就發(fā)表過一篇名為《NB-IoT is Dead. Long Live NB-IoT.》的文章，引起業(yè)界一片嘩然。Nick Hunn認(rèn)為NB-IoT的互不兼容性是與生俱來的。愛立信和諾基亞采用的是精簡的、低功耗的4G變體，在相同的頻段內(nèi)與4G設(shè)備協(xié)同工作，在現(xiàn)有4G網(wǎng)絡(luò)上升級(jí)部署。而華為和沃達(dá)豐主張的是全新空口方式，相較而言這并不是一個(gè)與4G共存的方案，它要求運(yùn)營商撥出少量頻段（保護(hù)帶）來專為物聯(lián)網(wǎng)流量所用。這兩套辦法本質(zhì)上是不兼容的，但是，3GPP在采納這兩套方案后，并未在兩者間折中妥協(xié)，而是照單全收，讓芯片廠家和運(yùn)營商自己去做選擇題。受到LoRa和sigfox的排擠：NB-IoT作為一個(gè)全新標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)，受到來自Sigfox和LoRa技術(shù)的競(jìng)爭壓力。NB-IoT發(fā)展仍處于市場(chǎng)化初期階段，NB-IoT技術(shù)在功耗、覆蓋、成本還沒有達(dá)到市場(chǎng)宣傳的預(yù)期，來自于運(yùn)營商自身的測(cè)試報(bào)告和應(yīng)用案例也已經(jīng)做了充分證明。
小結(jié)
在芯片設(shè)計(jì)整體水平方面，國內(nèi)企業(yè)還存在一定的差距。但是在應(yīng)用驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新方面，國內(nèi)已經(jīng)開始實(shí)現(xiàn)趕超。NB-IoT的發(fā)展主要看政府的引導(dǎo)力度和時(shí)間度，芯片廠商對(duì)芯片功能的優(yōu)化和添加，有效解決其他數(shù)據(jù)傳輸方式的痛點(diǎn)才能促進(jìn)NB-IoT的健康快速發(fā)展。
