集成電路產業是連接軟件與應用的橋梁，“無芯片，不AI”已成為業界共識。

中國是全球唯一擁有聯合國產業分類目錄中所有工業門類的國家。

自2010年起，中國已成為世界第一制造大國，在世界500多種主要工業產品中，中國有220多種工業產品的產量居全球第一。

作為“新基建”不可或缺的底層支撐，中國集成電路產業正快速發展，技術水平顯著提升，有力推動了國家信息化建設，但發展任務依然緊迫。

目前，集成電路的問題主要有兩方面。

一是產業鏈、供應鏈存在部分梗阻、“斷鏈”風險，如包括高端硅晶片、高端光刻膠、拋光液、濺射靶材在內的高端半導體材料等嚴重依賴進口。

一旦斷供，產業部分高端芯片將面臨危機。

二是核心技術受制于人，如EDA軟件、光刻機、涂膠機等芯片設計、制造環節中的關鍵設備、軟件、技術等尚未實現國產化。

可以說，除產業鏈上下游封裝測試外，集成電路設計、材料、設備、制造等其他環節均與世界先進水平差距較大，這也迫使中國集成電路產業急需疏“堵點”、補“斷點”。

被“卡”多年，究其原因，源于我國長期以來對國外技術和產品的依賴，國內集成電路產業的創新體制機制尚未健全、創新生態體系尚不完善。

如今，在我國大力發展“新基建”的形勢下，集成電路發展的任務愈加迫切、艱巨。

發展集成電路產業亟須完善創新體制機制，打通創新鏈、應用鏈、價值鏈，依托新基建，深度融合人工智能、大數據、云計算等新一代信息技術，實現供應鏈的現代化、產業鏈的高端化和價值鏈的最大化。

如何實現？

對策一，建立適合中國、又能并跑/領跑世界發展的產業鏈、供應鏈、價值鏈、創新鏈“四鏈”協同新模式和新機制。

首先，在安全、可靠基本準則的要求下，打造自主可控的集成電路產業鏈供應鏈體系。

其次，加強關鍵共性技術合作，著力促進產業鏈各環節市場主體之間協同創新，強化關鍵環節、關鍵領域、關鍵產品的共性技術平臺建設。

再次，在工業互聯網架構下，將人工智能、大數據、區塊鏈等新一代信息技術與制造工藝、制造裝備以及原材料制備深度融合，推動我國集成電路產業鏈高端化、供應鏈現代化、價值鏈最大化。

對策二，建立需求驅動的創新鏈，實現基礎研究、技術創新、工程應用與產業化創新的無縫銜接。

布局一條線、創新一條鏈，先做基礎研究，接著做技術研發，再做工程應用，最后做產業化。

首先，加強基礎研究，提升原始創新能力，推進集成電路產業“從0到1”的原始技術創新。

其次，實行新型舉國體制，聚力核心技術攻關創新：發揮“集中力量辦大事”的政治優勢和制度優勢，在近期突破集成電路產業高端芯片、裝備和工藝技術、關鍵材料、設計工具等“卡脖子”難題；在中長期攻關未來國際競爭中最為關鍵的戰略必爭核心技術，在盡可能短的時間內占領國際制高點。

最后，以市場需求為導向，打通創新鏈與應用鏈，推動形成“政產學研金服用”協同推進創新的良好氛圍。

對策三，健全體制機制，集聚優勢創新資源，構建研發與成果轉化的新型研發機構和產學研平臺，激發科研單位及從業人員的創新活力。

首先，推動關鍵企業主導組建新型研發機構，構建以研發為主和以平臺為主的新型研發機構，匯聚科技資源。

其次，創新新型研發機構運作模式，建立市場導向的企業家、科學家聯合研發、共同轉化的合作機制，推動技術研發、成果轉化、人才培養和企業孵化。

此外，還應創新科研投入與收益分配分享機制：提倡多方通過土地、設備、資金等參與投資，引入VC、PE等社會資本一起投入創新；建立合理的共享機制，促成相關方面形成利益共享、合作共贏的產業共同體。

對策四，夯實人才根基，打造既有很強創新能力又懂市場運作的集成電路產業領軍人才團隊。

實施層面，首先要探索多元化的集成電路產業工程科技人才培養模式：構筑微電子、集成電路學科多元化培養模式和雙學位培養制度，緊密結合產業發展需求及時調整課程設置、教學計劃和教學方式，培養復合型、實用型的高水平人才；并以新工科建設為契機，提升和完善中國特色工程教育水平，強化工程實訓，推進產教協同育人。

其次，要集聚全球集成電路產業高端人才，合理布局新興產業，形成產業的“集聚效應”，吸納高端人才集聚集成電路創新平臺。

此外，依托國家各部委一流人才團隊項目/基地，以重大需求為引導，實行重點項目攻關“揭榜掛帥”，打造集成電路產業一流工程科技領軍人才團隊。

作為新基建不可或缺的底層支撐，集成電路產業要想不被“斷鏈”和“卡脖子”，不僅僅在于單純破解核心技術的“卡脖子”難題，更要針對供應鏈、產業鏈、價值鏈的短板與缺失環節進行協同創新，去痛點、補斷點，推動集成電路產業高質量發展。

來源：中國科學報