2023年，半導體市場的逆風周期仍未過去，企業(yè)收并購的腳步卻不曾停歇。根據(jù)公開的信息，記者梳理了23樁半導體領域的國際收并購案例，發(fā)現(xiàn)2023年全球半導體領域的收并購案主要集中在AI、EDA、寬禁帶半導體等領域，呈現(xiàn)以下特點。

2023年部分半導體相關收購案

特點一：EDA領域收并購事件最集中

若以數(shù)量來看，2023年以EDA為代表的電子系統(tǒng)設計企業(yè)相關的收購最為活躍，且大多是對同領域或相鄰領域公司的橫向收購。EDA頭部企業(yè)Cadence一年之內收購了四家企業(yè)，其中三家是同樣從事電子系統(tǒng)設計的企業(yè)。新思科技、Keysight都有軟件企業(yè)納入麾下。當然，也有EDA企業(yè)被收購，比如Insight和Diakopto就分別被西門子和ANSYS兩家工程軟件公司收入囊中。EDA企業(yè)積極拓展，以橫向收購應對先進制程加劇芯片設計復雜程度的挑戰(zhàn)，成為2023年半導體收并購事件的主陣地。

收購原因1：先進制程加劇芯片設計復雜性

EDA企業(yè)普遍希望通過收購提升芯片設計的自動化體驗，以應對先進制程帶給布局、布線、檢測等主要設計流程的挑戰(zhàn)。

典型案例A：Keysight收購Cliosoft

Keysight收購Cliosoft，就是看中了Cliosoft的流程及數(shù)據(jù)管理功能。采用先進制程的芯片設計涉及更多、更復雜的IP模塊和數(shù)據(jù)，而Cliosoft等企業(yè)提供的管理工具，能夠幫助用戶構建高效的工作流程。

典型案例B：ANSYS收購Diakopto

ANSYS收購Diakopto是為了應對寄生效應問題。隨著芯片采用的工藝越來越先進，芯片設計布局中的寄生效應問題也日益復雜?；谑召彛?/span>ANSYS希望在芯片設計的早期就檢測到寄生效應，并為工程師提供可行的解決方案，以提升芯片的可靠性并加快上市時間。

收購原因2：跟進熱門技術和熱點領域

EDA企業(yè)照例對熱門技術和熱點應用領域產(chǎn)生強大興趣。與時俱進，不被落后于時代是EDA企業(yè)“買買買”的不竭動力。

典型案例A：Cadence收購Pulsic

Cadence收購Pulsic的主要目標，是將人工智能引入芯片設計。雖然近年來芯片設計的自動化水平持續(xù)提升，但模擬電路的設計仍然對手動的布局、布線有著較高的依賴程度。Cadence等EDA企業(yè)和Pulsic、Astrus等芯片設計解決方案公司，都在基于智能化技術，提升模擬電路的布局效率。此前，Cadence推出了Virtuoso Studio解決方案，通過AI、云、2.5D/3D封裝等技術，支持客制化的芯片設計。Cadence希望本次收購，能夠將Pulsic的自動化技術融入Virtuoso Studio，利用AI降低模擬芯片的設計難度。

典型案例B：新思科技收購PikeTec

新思科技收購PikeTec，志在軟件定義汽車。隨著汽車電子電氣架構日漸復雜，由軟件、傳感器、計算、機電一體化構成的軟件定義系統(tǒng)也更加龐大，測試和驗證工作隨之增加。新思科技計劃將PikeTec的測試自動化工具和服務加入自身產(chǎn)品線，為汽車OEM提供更加全面的虛擬化和測試方案。

特點二：人工智能相關收并購“波及面”最大

人工智能的爆炸式發(fā)展，炸開的不僅是人工智能領域，也包括半導體行業(yè)。如果要為2023年不同應用領域、不同產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的半導體收購尋找一個“最大公約數(shù)”，人工智能是不二之選。因為人工智能這個“香餑餑”，發(fā)生了軟硬件企業(yè)之間的“跨界”收購，涉及英偉達、AMD、微軟等領軍科技企業(yè)，也受到產(chǎn)業(yè)界最高度的關注。

收購原因1：軟硬件協(xié)同

2023年，既有算力芯片企業(yè)收購軟件企業(yè)的案例，也有軟件企業(yè)收購算力芯片企業(yè)。目的都在于構建軟硬件一體化的AI解決方案，讓用戶能夠根據(jù)自身場景和需求便捷部署AI服務。

典型案例A：AMD收購兩家AI軟件企業(yè)

AMD收購了Mipsology和Nod.ai兩家AI軟件企業(yè)，以完善人工智能軟件堆棧，擴展軟件工具、數(shù)據(jù)庫和模型生態(tài)，使用戶能夠更簡捷地在AMD硬件部署和運行AI模型。

典型案例B：微軟收購DPU芯片企業(yè)

微軟作為OpenAI的主要投資者，已經(jīng)將ChatGPT托管到自家云服務Azure上，并推動ChatGPT與搜索引擎Bing的整合。要支撐廣大用戶對于AI軟件、應用和工具的調用，就離不開強力的數(shù)據(jù)中心基礎設施。微軟收購的Fungible是一家DPU供應商，而DPU被譽為繼CPU、GPU之后數(shù)據(jù)中心的第三塊主力芯片，能夠讓計算更加靠近數(shù)據(jù)產(chǎn)生的地方，給CPU減負，從而提升系統(tǒng)的整體計算效率。目前亞馬遜、阿里云等云廠商都擁有了自研DPU，微軟選擇通過收購迎頭趕上，也反應了云廠商應對AIGC引爆的數(shù)據(jù)洪流時，將軟硬件耦合放在了重要位置。

收購原因2：搶灘邊緣AI

隨著模型壓縮技術的進步和邊緣設備算力的提升，AIGC正在向邊緣側下沉。由于邊緣設備不需要將敏感數(shù)據(jù)傳輸?shù)皆贫嘶虼鎯υ谕獠糠掌鳎吘?/span>AI在隱私保護和節(jié)省成本等方面具有優(yōu)勢?；谶吘壢斯ぶ悄?，開發(fā)者可以讓最終產(chǎn)品從機器學習中受益，且不必對用戶隱私、功耗、成本和實時性能等關鍵指標作出妥協(xié)。

典型案例A：英偉達收購OmniML

英偉達低調收購的OmniML主要提供機器學習應用微型化技術，能夠壓縮AI模型的體量，使模型在邊緣AI設備運行。目前，AIGC和大模型等AI最新業(yè)態(tài)，普遍以數(shù)據(jù)中心作為最主要的基礎設施?；蛟S邊緣設備將成為AI的下一個戰(zhàn)場，讓AI乃至大模型的部分能力來到消費者身邊。

典型案例B：英飛凌收購Imagimob

英飛凌收購邊緣設備機器學習技術供應商Imagimob，是為了強化邊緣AI解決方案，在快速增長的邊緣 AI市場搶占先機。

在未來幾年內，人工智能和機器學習將大規(guī)模進入嵌入式應用，在保護用戶隱私的同時實現(xiàn)新的功能，并提升控制和能效水平。通過此次收購，英飛凌提升了在機器學習解決方案領域的影響力，并補充了人工智能產(chǎn)品線，讓機器學習算法能夠在最小型的MCU運行，為客戶創(chuàng)新提供支持。英飛凌希望讓每一位開發(fā)者——哪怕新手，都能輕松使用邊緣AI的工具并開發(fā)推理模型。

特點三：寬禁帶半導體相關收并購最值得期待

2023年，寬禁帶半導體領域迎來兩起大額收購——所謂“大額”，是指收購金額超過了被收購方主營的寬禁帶半導體的市場規(guī)模，或是該類寬禁帶半導體在某一領域的市場規(guī)模。這也折射出收購方對于寬禁帶半導體發(fā)展前景的信心。

典型案例A：英飛凌8.3億美元收購氮化鎵系統(tǒng)公司

在2022年氮化鎵市場規(guī)模約為1.8億美元的前提下，英飛凌斥資8.3億美元收購了氮化鎵系統(tǒng)公司，以構建包含硅、碳化硅和氮化鎵三種主要功率半導體技術的業(yè)務版圖。

英飛凌發(fā)言人Gregor Rodehueser（格雷戈爾·羅德霍瑟）向《中國電子報》記者表示，氮化鎵正在成為功率半導體的關鍵材料，與硅和碳化硅并列，將在未來幾年發(fā)揮更加重要的作用，特別是在移動充電、數(shù)據(jù)中心電源、住宅太陽能逆變器和電動汽車等應用中。英飛凌目前擁有約450名氮化鎵專家和350多個氮化鎵專利族，正在通過收購等措施鞏固在電源系統(tǒng)領域的領先地位，完善氮化鎵路線圖，并加快相關產(chǎn)品的上市。

典型案例B：博世15億美元收購芯片制造商TSI

博世收購TSI的主要目的是制造用于電動汽車的碳化硅芯片。根據(jù)市調機構數(shù)據(jù)，博世收購TSI的金額超過了2022年車用碳化硅功率器件的市場規(guī)模，展現(xiàn)了博世對于碳化硅市場需求的樂觀預期。博世計劃向TSI的羅斯維爾工廠注資超過15億美元，將TSI的半導體制造設施轉變?yōu)楦冗M的工藝，第一批基于8英寸碳化硅晶圓生產(chǎn)的芯片將于2026年下線。據(jù)博世測算，相比硅基芯片，碳化硅芯片的能源消耗最多可減少50%，安裝碳化硅功率器件的電動汽車在一次充電后的行駛里程（較安裝硅基功率器件的電動汽車）平均提升6%。

冷年之中，步履不停，半導體仍是全球最活躍的行業(yè)！